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맞춤형 테스트 지그 및 공구: 디스플레이 생산의 개별 검사

검사를 눈에 맡기면 디스플레이 양산은 조용히 실패합니다. 맞춤형 테스트 지그(test jig)는 모든 유닛을 증명 가능하게 양품으로 만드는 엔지니어링입니다. 모듈에 체결되어 각 전원 레일, 패널 링크, 터치, 백라이트를 검증하는 픽스처. 개발과 라인에서 쓰는 어댑터 기판과 변환 기판. 초기 불량(infant mortality)을 잡는 에이징 공정. 그리고 각 유닛에 설정을 기록하는 개별 프로그래밍. 이 페이지에서는 당사가 개발하는 공구와, 그것이 제품과 함께(사후가 아닌) 설계되는 이유를 다룹니다.

생산 지그가 검증하는 항목

검사 항목픽스처가 수행하는 작업
전원 레일부하 상태에서 각 안정화 레일을 허용 오차 내로 검증
패널 링크네이티브 인터페이스를 구동하고 동기 손실 없이 안정적 화면 확인
터치터치 컨트롤러를 자극하고 좌표 출력 확인
백라이트전류, 밝기, 디밍 동작 확인
프로그래밍지원 시 OTP 기록, 펌웨어 버전 각인 및 로깅

픽스처 외의 공구

지그 주변에는 개발과 라인을 가능하게 하는 기판들이 있습니다. 모듈 기동과 검증에 쓰는 어댑터 기판과 변환 기판(MIPI, LVDS, RGB 브레이크아웃 및 1:1 PCB 등). 조립품을 규정 시간 동안 데워 초기 불량을 잡는 에이징 기판. 그리고 다중 신호 검증용 스위치/디코드 기판. 이들은 프로젝트별로 개발되며, 엔지니어링 샘플을 재현 가능한 양산품으로 만드는 핵심입니다.

에이징과 초기 불량

가장 비싼 고장은 출하 2주 차에 현장에서 죽는 것입니다. 에이징 공정 — 조립 모듈을 픽스처에서 규정 시간 동안 데우는 — 은 출하 전에 약한 유닛을 걸러냅니다. 개별 프로그래밍과 기록된 시험 결과와 결합하여 "좋기를 바란다"를 "좋음을 측정했다"로 바꿉니다.

제품과 함께, 사후가 아닌

픽스처는 기판과 패널과 동일한 입력 사양에서 규정되므로, 그 시험 프로파일은 설계를 뒤따르지 않고 선행합니다. 효과는 구체적입니다. 파일럿 로트는 실제로 시험 가능한 상태로 도착하고, 수락 기준은 픽스처의 리포트 형식에 기록되며, 인도 시 픽스처와 그 형식을 받아 자사 라인이나 세컨드 소스에서도 동일한 시험을 수행할 수 있습니다.

표준 패널과의 정합

공구는 피시험 모듈에 맞춥니다. 다음 표준 모델은 당사가 가장 빈번하게 지그화하는 크기입니다.

관련 가이드

자주 묻는 질문

왜 맞춤형 테스트 지그가 필요한가요?

수검사 외에도 지그는 각 유닛의 각 전원 레일, 패널 링크, 터치, 백라이트를 검증하고 패널 설정의 개별 프로그래밍을 지원합니다. "손으로 검사함"을 "지그로 시험함"으로 바꿉니다 — 실제로 시험 가능한 파일럿 로트와 그렇지 않은 로트의 차이입니다.

어떤 종류의 지그를 만드나요?

모듈용 베드 오브 네일(bed-of-nails) 및 커넥터 체결 픽스처. 여기에 개발과 라인에서 쓰는 어댑터/변환 기판(MIPI/LVDS/RGB 브레이크아웃 등), 에이징 기판, 다중 신호 검증용 스위치 기판. 공구는 제품과 함께 개발되며 사후가 아닙니다.

지그는 개별 프로그래밍을 지원하나요?

예. 픽스처는 드라이버 IC가 지원하는 경우 OTP를 기록하고 유닛별로 펌웨어 버전을 각인할 수 있습니다. 이후 값을 다시 읽어 수락 한계 대비 검증하고, 시리얼 번호별로 결과를 기록합니다.

지그를 자사 라인용으로 유지할 수 있나요?

예. 픽스처와 그 시험 리포트 형식은 인도 패키지에 포함되므로 자사 라인이나 세컨드 공장에서도 동일한 시험을 수행할 수 있습니다.

엔지니어에게 문의하기

모듈 모델(또는 패널과 인터페이스)과 개별 시험 요건을 sales@odmlcd.com 으로 보내주세요 — 프로젝트용 지그 제안과 시험 프로파일 형식으로 회신하겠습니다.