天馬替代貨源評估應提供哪些資料
一個料號即可開始。下列清單能讓該料號成為經審查的工程建議，而非僅憑解析度與連接器間距的推測。
先從料號開始即可
在替代貨源查找器輸入原廠料號。若屬我們評估的 53 款天馬標準料之一，工具會立即回傳已發布分級；若不是，同一輸入會開啟已預填料號的工程評估需求。提出需求無須其他資料；下列資料能讓答覆更有確定結論。
這三種結果背後的分級規則已發表於我們如何為 53 款天馬標準品分級，完整網址索引請見天馬替代貨源頁面。
讓審查有確定結論的資料
| 項目 | 工程師據此檢查的內容 | 若尚無此資料 |
|---|---|---|
| 完整原廠料號與後綴 | 依版本而異的 FPC、背光、驅動與觸控配置。 | 清晰的模組標籤與 FPC 絲印照片即可進行第一輪。 |
| 原廠規格書或機構圖 | 外觀尺寸、有效顯示區、厚度、鎖附點、開窗與 FPC 出線位置。 | 我們會將重建數值標示為未確認，並在確認前要求提供圖面。 |
| 連接器與 FPC 細節 | 連接器系列、針數、間距、接觸面、插入方向、尾線長度與彎折裕度。 | 兩側連接器照片與主机板焊盤圖可進行初步比對。 |
| 主机介面與時序 | RGB／LVDS／MIPI／MCU／SPI 模式、像素時脈、同步極性、通道對應與資料格式。 | 提供主机電路圖的顯示區段或控制設定檔。 |
| 電源軌與上電時序 | 邏輯、I/O、類比、觸控與背光電源軌，以及重置與致能順序。 | 列出既有板上的實測電源軌；未知時序會標示為待查項目。 |
| 背光電氣條件 | LED 串排列、順向電壓、驅動電流、調光方式與驅動輸出範圍。 | 說明既有驅動為內建或外接，以及其控制訊號。 |
| 觸控與前貼合要求 | 無觸控、電容或電阻；盖板玻璃、貼合、墊圈與有效顯示區對位。 | 觸控為可選的 ODM/OEM 項目，可在審查期間決定。 |
| 光學與環境條件 | 亮度、觀看方向、對比、表面處理、工作與儲存溫度。 | 說明安裝環境；我們會提出測試條件供確認。 |
| 專案階段與機構限制 | 樣品承認流程、預計配置凍結時點與機構間隙。 | 簡述建置階段即可安排審查順序。 |
上述資料均不構成採購承諾。它們界定判決依據：型錄模組能否發布為交叉參考、做為附帶差異清單的候選方案，或應走客製 ODM/OEM 途徑。
審查如何進行
- 確認原始模組的精確料號。 記錄完整料號、版本與選配；若無原廠規格書，每項重建的需求都要標註其證據來源。
- 比對顯示參數。 依已公布的分級規則，將尺寸、解析度、有效顯示區、介面類別、亮度與面板模式與 197 款型錄模組逐一比對。
- 比對主机端邊界。 將連接器腳位定義、FPC 出線、上電時序、背光驅動與時序逐項與主机板對照；有腳位對照表時，每個訊號單獨列一行。
- 判定結果分級。 分為已發布工程交叉參考、附逐項差異的工程候選，或無已發布交叉參考並轉入 ODM/OEM 途徑。
- 確認配置。 記錄確切的 RONEN 料號、版本、韌體、觸控與背光配置，以及必須在樣品上驗證的待確認項目。
三種可能的結果
| 結果 | 您取得的內容 | 下一步 |
|---|---|---|
| 已發布工程交叉參考 | RONEN 模組與並列呈現的公開參數表。 | 在貴司主机板上確認連接器、時序與背光，再索取樣品驗證。 |
| 工程候選 | 候選模組，並列出每項公開參數差異。 | 依專案判定差異是否可接受，或需進行受控的韌體、FPC 或光學變更。 |
| 未發布交叉參考 | 明確的無對應說明，加上標示為僅供評估的鄰近型錄模組。 | 改為進行 ODM/OEM 建置定義，而非勉強配對。 |
三種狀態同樣出現在替代貨源查找器中，因此工具、各料號頁面與工程回覆的用語保持一致。
審查回覆不做的假設
- 不因針數或間距相同就假設連接器腳位定義一致。
- 不因解析度與介面名稱相同就假設韌體可沿用。
- 不因額定供應電壓相同就假設背光驅動相容。
- 不以推估值取代欠缺的文件；待查項目會持續列示。
相容性驗證清單說明樣品承認時使用的完整流程。
常見問題
只提供天馬料號可以提出評估嗎？
可以。查找器接受任何料號並開啟預填的工程評估需求。只有在需要確認特定待查項目時，才會要求補充文件。
開始比對前是否需要原廠規格書？
不需要。標籤照片、連接器照片與主机介面說明即可進行第一輪。由這些來源重建的數值會標示為未確認，直到取得圖面為止。
第一次提出需求時是否必須指定觸控？
不需要。電容式、電阻式或無觸控都是 ODM/OEM 建置的專案選項，可在審查期間決定。
提出工程審查需求
請提供原廠天馬料號，連同貴司設計的介面、機械外觀尺寸與背光條件。RONEN 工程團隊會比對公開參數、列出所有待查項目，並於下單前依專案確認建議模組。
本頁為工程交叉參考，並非無條件的互換承諾。最終適用性依專案確認。