Qualité et fiabilité

Tests de chute et de choc pour modules TFT LCD

Un module TFT est un sandwich de verre avec un empilement collé et un câble flexible — par nature la pièce la plus susceptible de céder lorsqu'un produit tombe. Le test de chute et de choc convertit ce risque en un chiffre : on applique un choc mécanique défini et on confirme que l'affichage, le tactile et l'étanchéité fonctionnent toujours. Cette page explique comment le test est appliqué, ce qu'il détecte et pourquoi les produits portatifs et portables en ont besoin.

Comment le choc est appliqué

L'unité est lâchée d'une hauteur définie sur une surface spécifiée, selon des orientations définies, pour un nombre de chutes défini — ou frappée par un impacteur pendulaire. L'acceptation est l'absence de perte d'affichage, de perte de tactile et de rupture de l'étanchéité ou du boîtier. L'essentiel est que le scénario corresponde à l'usage réel : une chute sur plan de travail pour un instrument portable, une chute au sol pour un appareil portatif, un impact pour un équipement de terrain.

Ce qu'il détecte

DéfaillancePourquoi c'est important
Rupture du verre / de la lentille de couvertureDéfaillance terrain immédiate, risque d'arêtes coupantes
Délamination de la couche de collageDéfaut visuel, voie d'infiltration d'humidité
Desserrage du connecteurAffichage intermittent / circuit ouvert
Délogement du FPC ou du rétroéclairageFatigue du flexible, dommage interne

Module vs unité assemblée

Le test au niveau du module prouve que le verre et le collage survivent au choc. Le test de l'unité assemblée prouve que le boîtier transmet et absorbe l'énergie comme prévu — un joint souple peut sauver un module fragile, un logement rigide peut le tuer. Pour tout produit portatif, c'est l'assemblage final qui doit être soumis à la chute.

Panneaux standard compatibles

Les modules petits et moyens pour les fabrications portatives et portables sont les sujets habituels des tests de chute :

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Foire aux questions

Que détecte un test de chute ?

Le choc mécanique fissure ou délamine le verre, fêle la lentille de couverture, desserre le connecteur et peut déloger le rétroéclairage ou le FPC de leur logement. Ce sont les défaillances qui apparaissent dès la première chute d'une unité sur un plan de travail, pas après des mois d'utilisation.

Le module nu est-il testé ou l'unité assemblée ?

Les deux sont pertinents. Le test au niveau du module prouve que le verre et le collage survivent au choc ; le test de l'unité assemblée prouve que le boîtier transmet et absorbe l'énergie comme prévu. Pour un produit portatif, testez l'assemblage final.

Comment le résultat est-il spécifié ?

Sous forme d'une hauteur de chute, d'une orientation et d'un nombre de chutes, l'acceptation étant l'absence de perte d'affichage, de tactile ou d'étanchéité. Définissez le scénario de chute réel plutôt qu'un chiffre générique.

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Envoyez votre scénario de chute en usage réel à sales@odmlcd.com — nous vous répondrons avec le plan de test de chute et de choc pour votre module et votre boîtier.