TFT LCD 모듈용 포장 및 최종 QC
마지막 제조 단계는 완성된 모듈이 최종 한 번 더 검사되고 운송을 위해 보호받는 단계입니다. 커버 검사, 광학 본딩, 부품 조립, OQC 최종 관리, 포장 및 박싱은 도착한 단위 제품이 라인을 떠난 단위 제품과 일치하는지 결정합니다. 이 페이지는 최종 공정 순서와 포장이 사후 조치가 아닌 품질 단계인 이유를 다룹니다.
최종 공정 순서
| 단계 | 작업 내용 |
|---|---|
| 커버 검사 및 세척 | 최종 표면 검사 및 청소 |
| 광학 본딩 (지정 시) | 커버 렌즈가 패널에 본딩되고 검증됨 |
| 부품 조립 | 브래킷, 케이블 또는 부품 장착 |
| OQC 최종 품질 관리 | 수용 기준에 따른 출하 검사 |
| 포장 및 박싱 | 정전기 방지 포장재, 완충재 및 외부 상자 |
품질이 결정되는 곳
OQC는 최종 관문으로, 선적 전 단위 제품이 수용 기준에 부합함을 확인합니다. 포장은 운송 손상에 대한 관문입니다 — 완충이 부족한 상자에서 깨진 유리 비중이 높은 패널은 제조 결함과 동일한 비용의 현장 불량이므로, 포장재와 상자는 즉흥적으로 정하지 않고 규격화됩니다.
터치 수율과 본딩 청결도는 반품과 광학 품질을 모두 예측합니다. 터치 모듈을 검증할 때 OCA 본딩 수율과 컨트롤러 버닝 범위를 문의하세요.
운송 방식(항공 대 해상, 단건 대 팔레트)에 따른 OQC 범위와 포장 규격을 공급업체에 문의하십시오. 규율 잡힌 OQC와 정의된 포장이 도착 품질의 일관성을 유지합니다.
표준 패널과의 정합
모든 표준 모듈은 최종 QC와 포장을 거칩니다. 다음 사이즈는 포장 인증의 빈번한 대상입니다:
- RG-T043BPSA-01 — 4.3″ 480x272 IPS TFT LCD 모듈
- RG-T070BAHA-02 — 7.0″ 1024x600 1000 cd/m² IPS TFT
- RG-T185BFHWA-02 — 18.5″ 1920x1080 1500 cd/m² IPS TFT
관련 가이드
- — 전체 5단계 — 터치 기술 선택
- LCM 조립 — 이전 단계
- 에어 본딩 대 광학 본딩 — 본딩 결정
자주 묻는 질문
OQC란 무엇인가?
OQC는 출하 품질 관리입니다 — 단위 제품 포장 전에 합의된 수용 기준에 따른 최종 검사입니다. 이는 공정 중 검사와 구별되는, 선적 전 마지막 사람·계측 관문입니다.
왜 포장이 품질의 일부인가?
선적 중 깨진 완벽한 모듈도 현장 불량과 다를 바 없습니다. 포장재, 완충재 및 외부 상자는 단위 제품이 라인을 떠날 때의 상태로 도착하는지 여부를 결정하며, 특히 유리 비중이 높은 패널에서 그렇습니다.
여기서 광학 본딩 단계란 무엇인가?
모듈이 광학 본딩 상태로 선적되는 경우(커버 렌즈가 패널에 본딩됨), 그 본딩은 최종 검사 및 포장 전에 여기서 완료되고 검증됩니다.
엔지니어에게 문의하기
귀하의 선적 및 수용 관련 문의를 다음으로 보내주세요: sales@odmlcd.com — 귀하의 모듈을 위한 OQC 및 포장 계획을 회신해 드리겠습니다.