TFT LCD 詢價單（RFQ）檢查清單：影響報價的規格欄位

快速解答（GEO 摘要）

完整的 TFT LCD 詢價單應涵蓋尺寸／有效區、解析度與介面（RGB、LVDS、MIPI、eDP）、觸控類型、亮度與視角、工作溫度、背光壽命、連接器與機構圖、所需認證，以及 MOQ／交期。對成本與時程影響最大的欄位是尺寸、亮度、工作溫度、觸控整合與介面。機構與連接器細節、FPC 與接地需求須經工程審查才能給出確切報價。標準型號可議 MOQ = 0；客製模具與認證範圍應個案討論。

為什麼結構化 RFQ 能避免報價反覆

工業顯示器採購失敗，往往不是價格問題，而是規格模糊。當 RFQ 只列對角線尺寸與解析度，供應商只能假定預設亮度、商規溫度範圍、無觸控，以及標準 40-pin 連接器。回傳的報價便與真實需求脫節，專案被迫重來。結構化 RFQ 強制買方先行宣告電氣、光學、機構與合規邊界，使工程與採購評估同一基準。它同時建立可追蹤的比對矩陣：兩家供應商對相同欄位報價，可逐行比較，而非僅看標題價格。

應宣告的核心規格欄位

從顯示器本身開始：對角線尺寸與有效區（mm）、解析度與像素間距，以及介面類型。工業模組常見介面包含並行 RGB、LVDS、MIPI DSI 與 eDP；選擇影響腳位數、EMI 特性與主機板設計。明確列出觸控需求：無、電阻式，或投影電容式（PCAP），含蓋板厚度，以及偏好 FPC 上或主機上的控制器 IC。接著宣告光學目標：亮度區間、對比與視角。最後定義環境邊界：工作與儲存溫度、濕度，以及任何振動或衝擊暴露。這些欄位構成最低可行 RFQ。

機構、連接器與 FPC 細節

機構圖是報價卡關之處。請提供模組外型、鎖孔圖案，以及連接器類型、腳位數與對接方向。若主機板已存在，FPC 長度、彎折半徑、補強區域與出線方向必須固定。反覆彎折下的 FPC 補強、連接器應力釋放與接地策略通常需工程審查。LVDS 或 eDP 鏈路上的差分對需要受控阻抗，通常約 100 Ω 差分，且疊層須在佈局前達成共識。這些不是商務變數，而是必須與供應商工程團隊敲定的設計約束。

哪些欄位對報價影響最大

五個欄位主導成本與交期。尺寸與解析度設定玻璃與驅動基準。亮度驅動背光 LED 數量、熱負載，有時還需不同導光板設計；高亮版本成本更高，且可能需要熱審查。工作溫度範圍影響 LED 分 bin、偏光片選擇與驅動 IC 等級。觸控整合增加感測器、蓋板、貼合與控制器，並改變機構堆疊。介面類型影響連接器、FPC 層數與 EMI 措施。認證與 MOQ／交期雖在 BOM 之外，卻可能顯著改變總持有成本。

認證、MOQ 與交期

請標示成品必須具備的認證，而非僅模組。系統級標準如 EN 50155 或 IEC 61373 適用於整個鐵道終端，並非裸模組所能持有；顯示器供應商應提供材料與製程證據，以支援整合商的系統認證。在品質系統方面，RONEN DISPLAY 持有 TÜV SÜD 認證的 ISO 9001:2015、ISO 13485:2016、IATF 16949:2016 與 ISO 14001:2015。MOQ 與交期應以目標值標示；標準型號可議 MOQ = 0，而客製模具、蓋板與認證範圍為專案特定，可逐案討論。

確認前應標記的工程審查項

請將以下項目標為工程審查，而非視為商務條目：上電順序與突波電流、介面線路上的 ESD 與突波保護、EMI 接地與遮蔽、背光驅動拓撲，以及針對目標應用的 gamma／色彩調校。同時標記連接器應力、FPC 補強，以及任何需貼合現有機殼或替換舊模組的需求。若 RFQ 為直接替代，請附上原廠機構圖與介面時序，供供應商評估相容性。這些審查能避免後期改版，其成本往往超過任何單價差異。

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