常見問題：TFT LCD 模組的客製化與 ODM

多數工業專案需要的不止是一個型錄零件。本頁回答關於 TFT 模組可客製項目、ODM 流程如何從規格走到出貨，以及交付哪些模具的常見問題。

可變更什麼

ODM 流程

從一頁式輸入規格，經電路圖審查、佈局、韌體 bring-up、樣機建置，以及在生產治具下的試產，最後設計凍結。紀律在前端：完整的輸入規格能避免日後大多數硬體改版。

模具與測試

轉接與轉換板、驅動板以及客製測試治具，與產品同步開發並作為交接包的一部分交付，讓同一套測試能在您的產線或第二供應商處執行。

常見問題

TFT 模組可客製哪些部分？

常見變更：蓋板與鏡片（形狀、鍍膜、貼合）、偏光片與光學膜（視角、對比）、FPC 排線與連接器、背光亮度，以及觸控堆疊。玻璃面板本身僅在真正新尺寸的專案中才更動。

ODM 流程是什麼？

從一頁式輸入規格（面板或所需尺寸／解析度、主機介面、觸控與背光、供電電壓、環境），經電路圖審查、佈局、韌體 bring-up、樣機建置，以及在生產治具下的試產，最後設計凍結。在輸入規格處守紀律，能避免大多數硬體改版。

是否開發模具與測試治具？

是的。轉接與轉換板、驅動板，以及客製測試治具與產品同步開發，並作為交接包的一部分交付，讓您能在自己的產線上執行同一套測試。

相關頁面

• ODM 流程與庫存（0 起訂量） —— 生產背景
• 顯示驅動板與 PCBA —— 電路板工作
• 客製測試治具與模具 —— 測試端

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