Processus de collage FOG (film sur verre) pour modules TFT LCD
Un verre TFT nu n'a aucun moyen de communiquer avec le reste du système tant que son CI pilote n'y est pas collé — c'est l'étape FOG (film sur verre). Au moyen d'un film conducteur anisotrope, le CI puis le circuit flexible sont collés sur le bord du verre, câblant ainsi le panneau vers l'extérieur. Cette page présente la séquence FOG : ACF, collage du CI, collage du FPC, inspection optique automatique des particules et test électrique final.
La séquence FOG
| Étape | Ce qui se passe |
|---|---|
| Chargement des matériaux | Verre, ACF et CI préparés pour le collage |
| Lavage plasma | Surface activée pour l'adhérence |
| Pose de l'ACF | Film conducteur anisotrope appliqué sur la zone de collage |
| Collage du CI | CI pilote pressé sur le verre au travers de l'ACF |
| Collage du FPC | Circuit flexible collé sur le même bord de verre |
| Inspection AOI des particules | Particules conductrices contrôlées quant à leur position et aux ponts |
| Test électrique | Vérification complète du fonctionnement et de la connexion des lignes |
Là où la qualité se gagne
Le collage est la jonction la plus sujette aux défaillances du module. Les particules d'ACF doivent être correctement positionnées — trop peu et une ligne s'ouvre, trop et deux lignes se court-circuitent. C'est pourquoi l'inspection optique automatique des particules intervient juste après le collage, et pourquoi le test électrique conditionne tout avant l'assemblage.
Pourquoi l'acheteur doit s'en préoccuper
Le rendement de collage prédit les retours terrain. Lorsque vous qualifiez un module, interrogez le fournisseur sur l'inspection ACF et les taux de test électrique de collage — un fournisseur incapable de les décrire est un risque.
Panneaux standard compatibles
Chaque module standard est collé en FOG. Ces tailles font l'objet fréquent de qualifications de collage :
- RG-T043BPSA-01 — Module TFT LCD IPS 4,3″ 480x272
- RG-T050BPSA-01 — Module TFT LCD IPS 5,0″ 480x272
- RG-T070BAHA-02 — IPS TFT 7,0″ 1024x600 1000 cd/m²
Guides associés
- Vue d'ensemble du processus de fabrication — les cinq étapes
- Contrecollage POL (POG) — l'étape précédente
- Assemblage LCM — l'étape suivante
Foire aux questions
Qu'est-ce que le FOG ?
Le FOG est le film sur verre : le CI pilote est collé sur le verre LCD au moyen d'un film conducteur anisotrope (ACF), puis le circuit imprimé flexible est collé sur le même bord de verre. C'est l'étape qui relie électriquement le panneau au monde extérieur.
Pourquoi l'inspection de l'ACF est-elle critique ?
L'ACF assure la connexion électrique par des particules conductrices microscopiques. Des particules manquantes, désalignées ou pontées provoquent des circuits ouverts ou des courts-circuits — c'est pourquoi l'inspection optique automatique des particules protège le rendement de collage et la fiabilité terrain.
Que confirme le test électrique final ?
Que chaque ligne est connectée et que le panneau est correctement piloté — pas de lignes de pixels ouvertes, pas de courts-circuits. C'est la porte avant le passage de la cellule à l'assemblage LCM.
Parlez à nos ingénieurs
Envoyez vos questions de qualification à sales@odmlcd.com — nous vous répondrons en expliquant comment le rendement de collage FOG est maîtrisé sur votre module.