Manufacturing Process
TFT LCD 模組的 FOG（Film-on-Glass）鍵合工藝
裸的 TFT 玻璃在驅動 IC 貼合上去之前，無法與系統其餘部分通話——這就是 FOG（film-on-glass）步驟。使用異方性導電膜（ACF），IC 然後撓性電路被貼合到玻璃邊緣，把面板接線到外部世界。本頁說明 FOG 的工序：ACF、IC 貼合、FPC 貼合、AOI 粒子檢查與最終電氣測試。
FOG 工序
| 步驟 | 發生什麼 |
|---|---|
| 上料 | 玻璃、ACF 與 IC 備妥待鍵合 |
| 電漿清洗 | 表面活化以利接著 |
| ACF 貼附 | 異方性導電膜貼到鍵合區 |
| IC 貼合 | 驅動 IC 經 ACF 壓合到玻璃 |
| FPC 貼合 | 撓性電路貼合到同一玻璃邊緣 |
| AOI 粒子檢查 | 檢查導電粒子的位置與短路 |
| 電氣測試 | 全功能與線路連通檢查 |
品質在哪裡決定
鍵合是模組中最容易失效的接點。ACF 粒子必須各就其位——太少則線路斷開，太多則兩線短路。這就是為什麼粒子自動光學檢查（AOI）緊隨鍵合之後，以及為什麼電氣測試在組裝前把守一切。
採購方為什麼要關心
鍵合良率預測現場退貨。當您評鑑一款模組，請問 ACF 檢驗與鍵合電氣測試比率——描述不清的供應商就是風險。
匹配的標準面板
每一款標準模組都經過 FOG 鍵合。以下尺寸是鍵合評鑑的常見對象：
- RG-T043BPSA-01 — 4.3″ 480x272 IPS TFT LCD 模組
- RG-T050BPSA-01 — 5.0″ 480x272 IPS TFT LCD 模組
- RG-T070BAHA-02 — 7.0″ 1024x600 1000 cd/m² IPS TFT
相關指南
- 製程全覽 —— 全部五步
- 偏光片貼合（POG） —— 前一步
- LCM 組裝 —— 下一步
常見問題
什麼是 FOG？
FOG 是 film-on-glass：驅動 IC 經異方性導電膜（ACF）貼合到 LCD 玻璃上，撓性電路（FPC）再貼合到同一玻璃邊緣。它是把面板電氣連接到外部世界的步驟。
為什麼 ACF 檢驗至關重要？
ACF 透過微觀導電粒子傳導電氣連接。粒子缺失、錯位或橋連會造成斷路或短路——因此粒子的自動光學檢查是保護鍵合良率與現場可靠性的關鍵。
最終電氣測試確認什麼？
確認每條線路連通、面板驅動正確——沒有斷開的像素線、沒有短路。它是 cell 進入 LCM 組裝前的關卡。
與我們的工程師對話
將您的評鑑問題寄至 sales@odmlcd.com —— 我們會回覆您的模組上 FOG 鍵合良率如何受控。