FOG-Bonding-Prozess (Film-on-Glass) für TFT-LCD-Module
Ein nacktes TFT-Glas kann nicht mit dem Rest des Systems sprechen, bevor sein Treiber-IC darauf gebondet ist — das ist der FOG-Schritt (Film-on-Glass). Mit anisotrop leitfähiger Folie werden der IC und danach die Flexschaltung auf die Glaskante gebondet und das Panel damit an die Welt angeschlossen. Diese Seite behandelt die FOG-Sequenz: ACF, IC-Bonding, FPC-Bonding, AOI-Partikelprüfung und abschließende elektrische Prüfung.
Die FOG-Sequenz
| Schritt | Was passiert |
|---|---|
| Materialzuführung | Glas, ACF und IC für das Bonding vorbereitet |
| Plasmawäsche | Oberfläche für die Haftung aktiviert |
| ACF-Auftrag | Anisotrop leitfähige Folie auf die Bondfläche aufgebracht |
| IC-Bonding | Treiber-IC durch den ACF auf das Glas gepresst |
| FPC-Bonding | Flexschaltung auf dieselbe Glaskante gebondet |
| AOI-Partikelprüfung | Leitfähige Partikel auf Lage und Brückenbildung geprüft |
| Elektrische Prüfung | Vollständige Prüfung von Funktion und Leitungsverbindungen |
Wo Qualität entschieden wird
Die Bondstelle ist die ausfallanfälligste Verbindung im Modul. Die ACF-Partikel müssen korrekt sitzen — zu wenige und eine Leitung öffnet sich, zu viele und zwei Leitungen schließen kurz. Deshalb folgt die automatisierte optische Prüfung der Partikel unmittelbar auf das Bonding, und deshalb ist die elektrische Prüfung das Gate für alles, was vor der Montage kommt.
Warum das für den Einkauf zählt
Die Bonding-Ausbeute sagt Feldausfälle voraus. Fragen Sie bei der Qualifikation eines Moduls nach den Raten der ACF-Prüfung und der elektrischen Bondprüfung — ein Lieferant, der sie nicht benennen kann, ist ein Risiko.
Passende Standardmodule
Jedes Standardmodul ist FOG-gebondet. Diese Größen sind häufig Gegenstand der Bonding-Qualifikation:
- RG-T043BPSA-01 — 4,3″ 480x272 IPS TFT-LCD-Modul
- RG-T050BPSA-01 — 5,0″ 480x272 IPS TFT-LCD-Modul
- RG-T070BAHA-02 — 7,0″ 1024x600 1000 cd/m² IPS TFT
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Häufig gestellte Fragen
Was ist FOG?
FOG heißt Film-on-Glass: Der Treiber-IC wird über anisotrop leitfähige Folie (ACF) auf das LCD-Glas gebondet, und danach wird die flexible Leiterplatte auf dieselbe Glaskante gebondet. Das ist der Schritt, der das Panel elektrisch mit der Außenwelt verbindet.
Warum ist die ACF-Prüfung kritisch?
ACF trägt die elektrische Verbindung über mikroskopisch kleine leitfähige Partikel. Fehlende, versetzte oder überbrückende Partikel verursachen Unterbrechungen oder Kurzschlüsse — deshalb ist die automatisierte optische Prüfung der Partikel der Schutz für Bonding-Ausbeute und Feldzuverlässigkeit.
Was bestätigt die abschließende elektrische Prüfung?
Dass jede Leitung verbunden ist und das Panel korrekt angesteuert wird — keine offenen Pixelleitungen, keine Kurzschlüsse. Sie ist das Gate, bevor die Zelle in die LCM-Montage geht.
Sprechen Sie mit unseren Ingenieuren
Senden Sie Ihre Qualifikationsfragen an sales@odmlcd.com — wir antworten, wie die FOG-Bonding-Ausbeute bei Ihrem Modul gesteuert wird.