FAQ: TFT LCD 모듈 맞춤화 및 ODM
대부분의 산업용 프로그램은 카탈로그 부품 그 이상을 필요로 합니다. 이 페이지에서는 TFT 모듈에서 맞춤화 가능한 항목, ODM 흐름이 사양에서 출하까지 이동하는 방식, 납품되는 금형에 관한 일반적인 질문을 답합니다.
변경 가능 항목
| 변경 | 일반적 범위 |
|---|---|
| 커버 글래스 및 렌즈 | 형상, 코팅(AG/AR), OCA 본딩 |
| 편광판 및 필름 | 시야각, 명암비 |
| FPC 및 커넥터 | 테일 길이, 핀맵, 결합 커넥터 |
| 백라이트 | 휘도 및 디밍 곡선 |
| 터치 스택 | 저항막식 또는 정전식, 컨트롤러 구성 포함 |
ODM 흐름
1페이지 입력 사양에서 회로도 검토, 레이아웃, 펌웨어 기동, 샘플 제작 및 생산 지그 하의 파일럿 런을 거쳐 설계 동결까지. 규율은 전단에 있습니다: 완전한 입력 사양이 이후 대부분의 하드웨어 재설계를 방지합니다.
금형 및 시험
어댑터 및 컨버전 보드, 드라이버 보드, 맞춤 시험 지그는 제품과 함께 개발되어 인수 인도 패키지의 일부로 납품되므로 동일한 시험이 귀하의 라인 또는 제2 공급처에서 진행됩니다.
자주 묻는 질문
TFT 모듈에서 맞춤화할 수 있는 것은 무엇인가?
일반적인 변경: 커버 글래스 및 렌즈(형상, 코팅, 본딩), 편광판 및 광학 필름(시야각, 명암비), FPC 테일 및 커넥터, 백라이트 휘도, 터치 스택. 패널 셀 자체는 진정한 신규 사이즈 프로젝트에서만 변경됩니다.
ODM 흐름은 무엇인가?
1페이지 입력 사양(패널 또는 요구 사이즈/해상도, 호스트 인터페이스, 터치 및 백라이트, 전원 레일, 환경)에서부터 회로도 검토, 레이아웃, 펌웨어 기동, 샘플 제작 및 생산 지그 하의 파일럿 런을 거쳐 설계 동결까지. 입력 사양 단계의 규율이 대부분의 하드웨어 재설계를 방지합니다.
금형 및 시험 지그를 제작하는가?
예. 어댑터 및 컨버전 보드, 드라이버 보드, 맞춤 시험 지그는 제품과 함께 개발되어 인수 인도 패키지의 일부로 납품되므로 귀하의 라인에서 동일한 시험을 진행할 수 있습니다.
관련 페이지
- ODM 공정 및 재고(공장 직납 공급) — 생산 배경
- 디스플레이 드라이버 보드 및 PCBA — 보드 작업
- 맞춤 시험 지그 및 금형 — 시험 측면
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귀하의 1페이지 입력 사양을 다음으로 보내주십시오: sales@odmlcd.com — 당사는 귀하의 모듈을 위한 맞춤화 및 ODM 제안으로 회신해 드립니다.