Manufacturing Process
TFT LCD 製程全覽：從玻璃到成品模組
一片 TFT 模組從裸玻璃出發，經過五個階段成為成品、通過測試、可以出貨：偏光片貼合、驅動 IC 貼合、模組組裝、電容觸控建置與包裝。每個階段都有自己的潔淨度與測試紀律，而貼合與鍵合步驟的紀律，正是高良率產線與高退貨率機器的分界。本總覽連結到每一步的詳細說明。
五個步驟
| 步驟 | 目的 | 關鍵 |
|---|---|---|
| 偏光片貼合（POG） | 偏光片貼到玻璃上 | 光學潔淨度 |
| FOG 鍵合 | 驅動 IC 經 ACF 貼合 | 鍵合良率、可靠性 |
| LCM 組裝 | 建入背光與觸控 | 亮度、均勻性 |
| CTP 建置 | 電容觸控 + 蓋板鏡片 | 觸控良率、光學 |
| 包裝與終檢 | 檢驗與出貨保護 | 到貨品質 |
品質在哪裡決定
大多數失效都埋種在鍵合與貼合步驟：偏光片下的一顆粒子、對位不準的 ACF 導通橋、OCA 裡的一顆氣泡。這些只能靠紀律化的檢驗在下游攔住——ACF 粒子 AOI、暗房光學量測與 OQC。步驟之間環環相扣：FOG 的鍵合不良，要等到 LCM 和包裝之後才會以退貨的形式浮現。
採購方該問什麼
當您評鑑一款模組，有用的問題是關於製程的：偏光片貼合良率、ACF 鍵合檢驗覆蓋率、暗房光學測試覆蓋率、OCA 貼合良率，以及對應您運輸方式的包裝規格。這些答案比任何一條規格線都更能預測現場退貨率。
匹配的標準面板
每一款標準模組都經過全部五個步驟。以下尺寸涵蓋我們產線的範圍：
- RG-T050BWSA-02 — 5.0″ 800x480 1000 cd/m² IPS TFT
- RG-T070BAHA-02 — 7.0″ 1024x600 1000 cd/m² IPS TFT
- RG-T185BFHWA-02 — 18.5″ 1920x1080 1500 cd/m² IPS TFT
相關指南
- ODM 流程與庫存（0 起訂量） —— 製程如何嵌入生產
- 可靠性測試 —— 驗證結果
- 客製測試治具與模具 —— 逐片測試
常見問題
TFT LCD 製造的主要步驟有哪些？
五步：偏光片貼合（偏光片貼上玻璃）、FOG（驅動 IC 經 ACF 貼合）、LCM 組裝（建入背光與觸控）、CTP（建置電容觸控層並貼合蓋板鏡片），以及包裝與終檢。每一步都有自己的潔淨度與測試紀律。
品質實際在哪裡決定？
在對潔淨度與鍵合敏感的步驟：偏光片貼合良率、ACF 鍵合檢驗、OCA 蓋板鏡片貼合。暗房光學量測與 OQC 是出貨前確認這些工作的關卡。
採購方為什麼要了解製程？
因為製程紀律能預測現場退貨。關於鍵合檢驗、光學測試覆蓋率與包裝規格的問題，比一張規格表更能告訴您供應商的真實水準。
與我們的工程師對話
將您的評鑑問題寄至 sales@odmlcd.com —— 我們會回覆您的模組上每一道製程步驟如何受控。