Процесс склейки FOG (плёнка на стекле) для модулей TFT LCD
Голое TFT-стекло не может «общаться» с остальной системой, пока к нему не приклеен драйверный IC — это и есть этап FOG (плёнка на стекле). Через анизотропный проводящий клей IC, а затем гибкая плата приклеиваются к кромке стекла, подключая панель к внешнему миру. На этой странице — последовательность FOG: ACF, монтаж IC, монтаж FPC, AOI-инспекция частиц и финальный электротест.
Последовательность FOG
| Этап | Что происходит |
|---|---|
| Загрузка материалов | Стекло, ACF и IC подготовлены к монтажу |
| Плазменная промывка | Поверхность активируется для адгезии |
| Нанесение ACF | Анизотропный проводящий клей наносится на зону склейки |
| Монтаж IC | Драйверный IC прижимается к стеклу через слой ACF |
| Монтаж FPC | Монтаж FPC |
| AOI-инспекция частиц | Проводящие частицы проверяются по расположению и отсутствию перемычек |
| Электротест | Полная проверка функционирования и соединения линий |
Где выигрывается качество
Склейка — самый подверженный отказам узел в модуле. Частицы ACF должны лежать правильно: слишком мало — и линия обрывается, слишком много — и две линии замыкаются. Поэтому автоматическая оптическая инспекция частиц стоит сразу после монтажа, и поэтому электротест закрывает всё перед сборкой.
Почему это важно покупателю
Выход годных по склейке предсказывает возвраты из поля. Квалифицируя модуль, спрашивайте об инспекции ACF и о доле прохождения электротеста склейки — поставщик, который не может это описать, — это риск.
Подходящие стандартные панели
Каждый стандартный модуль проходит склейку FOG. Чаще всего квалификацию склейки проходят эти размеры:
- RG-T043BPSA-01 — 4,3″ 480x272 IPS TFT LCD модуль
- RG-T050BPSA-01 — 5,0″ 480x272 IPS TFT LCD модуль
- RG-T070BAHA-02 — 7,0″ 1024x600 1000 кд/м² IPS TFT
Связанные руководства
- Обзор производственного процесса — все пять этапов
- Ламинирование POL (POG) — предыдущий этап
- Сборка LCM — следующий этап
Часто задаваемые вопросы
Что такое FOG?
FOG — это плёнка на стекле: драйверный IC приклеивается к LCD-стеклу через анизотропный проводящий клей (ACF), после чего гибкая печатная плата приклеивается к той же кромке стекла. Это этап, который электрически соединяет панель с внешним миром.
Почему критична инспекция ACF?
ACF обеспечивает электрическое соединение через микроскопические проводящие частицы. Отсутствующие, смещённые или замкнутые между собой частицы дают обрыв или короткое замыкание, поэтому именно автоматическая оптическая инспекция частиц защищает выход годных по склейке и надёжность в поле.
Что подтверждает финальный электротест?
То, что все линии соединены и панель управляется корректно: нет обрывов пиксельных линий, нет коротких замыканий. Это гейт, который ячейка проходит перед сборкой LCM.
Свяжитесь с нашими инженерами
Отправьте ваши вопросы по квалификации на sales@odmlcd.com — мы ответим, как контролируется выход годных при склейке FOG на вашем модуле.