Proceso de bonding FOG (film-on-glass) para módulos TFT LCD
Un cristal TFT desnudo no tiene forma de comunicarse con el resto del sistema hasta que se le adhiere su driver IC: ese es el paso FOG (film-on-glass). Mediante película conductora anisótropa, el IC y después el circuito flexible se adhieren al borde del cristal, cableando el panel hacia el exterior. Esta página cubre la secuencia FOG: ACF, bonding del IC, bonding del FPC, inspección AOI de partículas y prueba eléctrica final.
La secuencia FOG
| Paso | Qué ocurre |
|---|---|
| Carga de material | Cristal, ACF e IC preparados para el bonding |
| Lavado por plasma | Superficie activada para la adhesión |
| Adhesión del ACF | Película conductora anisótropa aplicada en el área de unión |
| Bonding del IC | Driver IC prensado sobre el cristal a través del ACF |
| Bonding de FPC | Circuito flexible adherido al mismo borde del cristal |
| Inspección AOI de partículas | Partículas conductoras revisadas en cuanto a colocación y puentes |
| Prueba eléctrica | Comprobación completa de función y conexión de líneas |
Dónde se gana la calidad
El bonding es la unión más propensa a fallos del módulo. Las partículas del ACF deben situarse correctamente: pocas y una línea se abre; demasiadas y dos líneas se cortocircuitan. Por eso la inspección óptica automatizada de las partículas se sitúa justo después del bonding, y por eso la prueba eléctrica condiciona todo antes del montaje.
Por qué le importa al comprador
El rendimiento del bonding predice las devoluciones en campo. Cuando cualifique un módulo, pregunte por las tasas de inspección del ACF y de prueba eléctrica del bonding: un proveedor que no sabe describirlas es un riesgo.
Modelos estándar que coinciden
Todos los módulos estándar se fabrican con bonding FOG. Estos tamaños son casos frecuentes de cualificación del bonding:
- RG-T043BPSA-01 — módulo TFT LCD IPS de 4,3″ 480x272
- RG-T050BPSA-01 — módulo TFT LCD IPS de 5,0″ 480x272
- RG-T070BAHA-02 — TFT IPS de 7,0″ 1024x600, 1000 cd/m²
Guías relacionadas
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Preguntas frecuentes
¿Qué es FOG?
FOG es film-on-glass: el driver IC se adhiere al cristal del LCD mediante película conductora anisótropa (ACF) y, a continuación, el circuito impreso flexible se adhiere al mismo borde del cristal. Es el paso que conecta eléctricamente el panel con el exterior.
¿Por qué es crítica la inspección del ACF?
El ACF transporta la conexión eléctrica a través de partículas conductoras microscópicas. Las partículas ausentes, desalineadas o puenteadas provocan circuitos abiertos o cortocircuitos, de modo que la inspección óptica automatizada de partículas es lo que protege el rendimiento del bonding y la fiabilidad en campo.
¿Qué confirma la prueba eléctrica final?
Que todas las líneas están conectadas y que el panel se acciona correctamente: sin líneas de píxeles abiertas y sin cortocircuitos. Es el control previo a que la celda pase al montaje LCM.
Hable con nuestros ingenieros
Envíe sus preguntas de cualificación a sales@odmlcd.com — le responderemos con el modo en que se controla el rendimiento del bonding FOG en su módulo.