제조 공정
TFT LCD 제조의 FOG (film-on-glass) 본딩 단계: ACF, IC 본딩, FPC 본딩, AOI 입자 검사, 최종 전기 시험 — 패널을 외부와 연결하는 단계.
FOG 공정 순서
자재 투입
| 단계 | 작업 내용 |
|---|---|
| 본딩을 위해 준비된 유리, ACF, IC | 플라즈마 세척 |
| ACF 부착 | 접착을 위한 표면 활성화 |
| 본딩 영역에 도포된 이방성 도전 필름 | IC 본딩 |
| ACF를 통해 유리에 압착된 드라이버 IC | 동일한 유리 가장자리에 본딩된 연성 회로 |
| FPC 본딩 | AOI 입자 검사 |
| 배치와 브리지 여부를 확인하는 도전 입자 | 전기 시험 |
| 전체 기능 및 라인 연결 확인 | 전체 기능 및 배선 연결 검사 |
품질이 결정되는 곳
본딩 수율은 현장 반품을 예측합니다. 모듈을 검증할 때 ACF 검사와 본딩 전기 시험 비율을 문의하세요. 이를 설명하지 못하는 공급사는 위험 요소입니다.
터치 수율과 본딩 청결도는 반품과 광학 품질을 모두 예측합니다. 터치 모듈을 검증할 때 OCA 본딩 수율과 컨트롤러 버닝 범위를 문의하세요.
본딩 수율은 현장 반품을 예측합니다. 모듈을 검증할 때 ACF 검사와 본딩 전기 시험 비율을 문의하세요. 이를 설명하지 못하는 공급사는 위험 요소입니다.
표준 패널과의 정합
모든 표준 모듈은 FOG 방식으로 본딩됩니다. 다음 규격은 본딩 검증의 빈번한 대상입니다:
- RG-T043BPSA-01 — 4.3″ 480x272 IPS TFT LCD 모듈
- RG-T050BPSA-01 — 5.0″ 480x272 IPS TFT LCD 모듈
- RG-T070BAHA-02 — 7.0″ 1024x600 1000 cd/m² IPS TFT
관련 가이드
- — 전체 5단계 — 터치 기술 선택
- POL 라미네이션 (POG) — 이전 단계
- LCM 조립 — 다음 단계
자주 묻는 질문
FOG란 무엇인가?
ACF 검사가 중요한 이유는?
ACF는 미세 도전 입자를 통해 전기 연결을 전달합니다. 누락·정렬 오류·브리지 된 입자는 개방 또는 단락 회로를 유발하므로, 입자에 대한 자동 광학 검사가 본딩 수율과 현장 신뢰성을 보호합니다.
최종 전기 시험이 확인하는 내용은?
모든 라인이 연결되고 패널이 정상 구동됨을 확인합니다. 개방된 화소 라인이나 단락이 없음을 뜻합니다. 셀이 LCM 조립으로 넘어가기 전의 관문입니다.
FOG 본딩 공정 — TFT 유리에 드라이버 IC 부착
엔지니어에게 문의하기
귀하의 인증 관련 문의를 다음으로 보내주세요: sales@odmlcd.com — 귀하의 모듈에서 FOG 본드 수율이 어떻게 관리되는지 회신해 드리겠습니다.